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一种布线电路基板，其特征在于，包括：金属支撑层、在所述金属支撑层上形成的绝缘层、以及形成在所述绝缘层上并具有用于与外部端子连接的端子部的导体图案，　　　　所述端子部配置在所述导体图案的端部，由所述绝缘层进行支撑，并从所述金属支撑层露出，其端...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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