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低电感嵌入式电容器层连接的设计制造技术
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文档序号:3723406
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本发明公开具有通路连接和电极的多个电容器,它们被设计成提供低电感路径,由此减少所需要的电容,同时实现将嵌入式电容器用于功率传递和其它用途。本发明的一个实施例公开的电容器包括:顶部电容器电极和底部电容器电极,其中顶部电容器电极小于底部电容器电...
该专利属于E.I.内穆尔杜邦公司所有,仅供学习研究参考,未经过E.I.内穆尔杜邦公司授权不得商用。
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