温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

高频模块具备层叠基板。层叠基板具有底面和上表面。在底面上配置有端子。在上表面搭载有ＳＡＷ滤波器和电感器。层叠基板具有：连接ＳＡＷ滤波器和电感器的第１导体层；配置在比第１导体层更接近于底面的位置处并连接于端子上的第２导体层；以及分别用设置在层...
该专利属于TDK株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过TDK株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。