温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种预先成形的散热板状体封装元件，其技术手段是使用含钻石的散热绝缘材料取代传统的环氧树酯等材料进行芯片或各式电器元件的封装。透过钻石高热导率及高绝缘特性的结构，使该导热绝缘封装材料直接接触热源，再外接外部的散热器。如此形成一散热效...
该专利属于陈鸿文所有，仅供学习研究参考，未经过陈鸿文授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。