【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种预先成形的板状体散热元件，该板状体可应用于芯片、发光二级管等各式电器元件封装应用上。
技术介绍
随着芯片或各式电器元件功率的不断提高，热量排放也相对增加而形成严重的问题，目前实际散热的应用方式，有散热器和风扇两种方式，例如散热器通过和芯片或各式电器元件表面的紧密接触，使芯片或各式电器元件的热量传导到散热器，再由风扇排出。然散热器与芯片或各式电器元件之间，仍存在高热阻的封装高分子塑料，因此明显以目前相关技术，未能解决排热堵塞堆积于封装高分子材料的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的，在于克服上述不足，提供一种含金刚石成分的预成形的板状体散热元件，该散热元件可用于芯片、发光二级管、液晶显示屏背光板模块或各式电器元件绝缘封装应用，以解决封装绝缘层导热问题。本专利技术的技术方案如下。一种预先成形的板状体散热元件封装结构，其技术手段即是使用含钻石的散热绝缘材料取代传统的环氧树酯等材料，来进行芯片或各式电器元件封装，透过钻石热导率高达为2000.W/Km又具有高绝缘特性结构。使该导热绝缘封装材料直接接触热源，再外接外部的散热器。如此形成一散热效率高及绝缘的...
【技术保护点】
一种预先成形的板状体散热元件，其特征在于：该元件是包含钻石成份预先成形的板状物体，此散热绝缘片可放置并接触元件发热部分排热；亦可在周围用高分子密合封装，散热绝缘片外部再接触散热器，以形成一散热及绝缘的封装结构。
【技术特征摘要】
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