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布线电路基板具备金属支承基板、形成于金属支承基板上的基底绝缘层、形成于基底绝缘层上的导体布图、形成于导体布图上的第１半导电性层、形成于第１半导电性层上的被覆绝缘层及形成于被覆绝缘层上的第２半导电性层。第１半导电性层和第２半导电性层与金属支承...
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