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本发明提供一种布线设计的自由度高从而能够实现高密度布线的多层布线基板，和用于简便地制造这种多层布线基板的制造方法。该多层布线基板在芯基板上介在电气绝缘层具有两层以上的布线，其中，作为芯基板使用具备填充了导电物质的、正反面导通的多个通孔的基板...
该专利属于大日本印刷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过大日本印刷株式会社授权不得商用。

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