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抗电磁干扰的电子封装元件制造技术
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下载抗电磁干扰的电子封装元件的技术资料
文档序号:3722985
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一种电子封装元件,包括一封装本体、至少一磁性元件、一电路板以及一抗噪声夹具。该磁性元件与该电路板电连结,包覆于该封装本体中;该抗噪声夹具套设于该封装本体外并与该电路板电连结以形成一接地回路。...
该专利属于台达电子工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台达电子工业股份有限公司授权不得商用。
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