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本发明包括电子电路制品（１０），其具有基板（１２）、设置在基板上的等离子体淀积层（１８），其中等离子体淀积层包括至少约１０．０原子百分比的硅，以及设置在等离子体淀积层上方的已构图导电层（２２）。...
该专利属于3M创新有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过3M创新有限公司授权不得商用。

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