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本发明公开了一种直拉硅单晶相变面热通量求解方法，首选在硅单晶生长设备的观察窗的位置加装温度传感器，用以测量获得晶体表面测点的温度，并建立硅晶体二维轴对称热传导控制方程以及各个边界条件；然后对建立的硅晶体二维轴对称热传导控制方程进行离散化，并...
该专利属于西安理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安理工大学授权不得商用。

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