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一种垂直式内埋电容基板的制作方法及其结构，主要包含提供若干个导通层，该些导通层是由一导线层及一第一介电层所组成，该导线层是形成于该第一介电层上；提供若干个复合层，该些复合层是由一图案化电极层及一第二介电层所组成，该图案化电极层是形成于该第二...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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