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提供一种印刷基板和高效制造这种印刷基板的方法，由于不需要用于冷却电子部件的放热板，所以能抑制电子设备的大型化，同时可高效率地冷却该电子部件。由于在绝缘件部的内部或表面，以积层状配置以碳为主体构成的导热性好的碳层部，所以因通电而从电子部件发热...
该专利属于U-AI电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过U-AI电子株式会社授权不得商用。

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