温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种芯片封装结构，其包括一基板、一线路层、一防焊层、一芯片以及一封装胶体。线路层配置于基板上，且包括两迹线以及一补强图样，其中补强图样位于这些迹线之间。防焊层覆盖于线路层以及基板上。芯片位于防焊层上，并且电性连接于这些迹线。封装胶体覆盖于防...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。