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一种芯片封装结构，包括一线路板、一防焊层以及一芯片封装体，其中线路板的表面具有至少一接点，而防焊层覆盖线路板，并且防焊层具有至少一第一开口，用以显露接点。此外，芯片封装体设置在线路板上，芯片封装体包括一芯片以及一导线架，而导线架具有与芯片电...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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