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本发明提供即使应用于小开口部时也不易产生开口部的未填充的电子基板填充用树脂。使用的电子基板填充用树脂的特征在于：含有无机填料（Ｆ）和固化性树脂（Ｋ），在频率１～１０Ｈｚ下全部的ｔａｎδ为３～３０，并且挥发成分（１３３Ｐａ、８０℃、４小时）为...
该专利属于日本诺普科助剂有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日本诺普科助剂有限公司授权不得商用。

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