本发明专利技术提供即使应用于小开口部时也不易产生开口部的未填充的电子基板填充用树脂。使用的电子基板填充用树脂的特征在于：含有无机填料（Ｆ）和固化性树脂（Ｋ），在频率１～１０Ｈｚ下全部的ｔａｎδ为３～３０，并且挥发成分（１３３Ｐａ、８０℃、４小时）为０．２重量％以下。粘度（２３℃）优选２００～２０００Ｐａ.ｓ。以（Ｆ）和（Ｋ）的重量为基础，优选含有５５～９０重量％的（Ｆ）、１０～４５重量％的（Ｋ）。（Ｆ）含有体积平均粒径为３～８μｍ的球状无机填料（Ｆ１）和体积平均粒径为０．１～３μｍ的非球状无机填料（Ｆ２），以（Ｆ）的重量为基础，优选含有５０～９９重量％的（Ｆ１）、１～５０重量％的（Ｆ２）。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子基板填充用树脂。更具体地说，涉及适用于印刷线路板、硅晶片等基板中设置的开口部(通孔(throughhole)、导通孔(viahole)等)的填充的电子基板填充用树脂。
技术介绍
作为电子基板填充用树脂，已知在频率10 100md/s的任意频率下储 藏弹性模量(G，)的值在损耗弹性模量(G")的值以上(tanS (损耗弹性 模量(G") /储藏弹性模量(G')《1}的树脂(专利文献l)。专利文献1:特开2004 — 63104号公报
技术实现思路
对于现有的电子基板填充用树脂，如果基板上设置的开口部(通孔 或导通孔等)的最小直径达到0.3mm以下，则存在产生未填充(凹陷或空 隙产生的空洞等)的开口部的问题。本专利技术的目的在于，提供即使应用于小的开口部(最小直径达到 0.3mm以下)时也不易产生开口部的未填充(凹陷、或空隙产生的空洞等) 的电子基板填充用树脂。本专利技术人为了解决上述课题反复进行了锐意研究，结果完成了本发 明。即，本专利技术的电子基板填充用树脂的特征以以下方面为要旨含有无 机填料(F)和固化性树脂(K)，在频率l 10Hz下全部的tan5(损耗弹 性模量(G") /储藏弹性模量(G，) }为3 30，并且挥发成分(133Pa、 80°C、 4小时)为0.2重量°/。以下。本专利技术的电子基板填充用树脂，即使用于最小直径为0.3mm以下的开口部，也极少产生未填充(凹陷、或空隙产生的空洞等)。因此，如果使 用本专利技术的树脂，对于任何通孔、导通孔，填充都变得容易。附图说明图1是模式地表示在用于测定储藏弹性模量(G')和损耗弹性模量 (G")的粘弹性测定装置中，上部圆锥型圆盘和下部平面圆盘的构成部分 的截面图。图2是模式地表示刮板的顶端的顶端形状的一例的截面图。 图3是模式地表示刮板的顶端的顶端形状的一例的截面图。 图4是模式地表示本专利技术电子基板填充用树脂的填充工序(实施例)的开始时的状态的截面图。图5是模式地表示本专利技术电子基板填充用树脂的填充工序(实施例)的填充中的状态的截面图。图6是模式地表示本专利技术电子基板填充用树脂的填充工序(实施例)的填充结束时的状态的截面图。图7是模式地表示防护装置(13)的立体图。图8是概念性地表示刮板(7)、非接触辊(8)和防护装置(13)的 位置关系的立体图。 符号说明1:上部圆锥型圆盘 2:下部平面圆盘3:真空室4:电子基板固定台5:脱模薄膜6:电子基板7:刮板8:非接触辊(R)9:电子基板填充用树脂10:非接触辊(R)的旋转轴11:导通孔12:通孔13:防护装置21:表示正弦振动方向的箭头 22:上部圆锥型圆盘的中心轴 26:表示非接触辊的旋转方向的箭头27:表示刮板、非接触辊和防护装置的移动方向的箭头具体实施方式本专利技术的电子基板填充用树脂在频率1 10Hz下全部的tanS(损耗弹 性模量(G") /储藏弹性模量(G') }优选3 30，更优选为5 25，特别 优选为7 20，最优选为10 15。如果为该范围，未填充(凹陷、或空隙 产生的空洞等)的产生能够得到进一步抑制。tan5(损耗弹性模量(G") /储藏弹性模量(G，) }是使用可以用《流变 学及其应用技术》(株)7- 亍夕/、乂7亍厶、2001年1月12日第一 版第1次印刷发行、第204 206页记载的应力控制方式进行测定的粘弹 性测定装置(例如HAAKE公司制l^才7卜1/7 RS75)测定的值，如下 所述求得。在测定夹具{上部圆锥型圆盘1和下部平面圆盘2 (参照图1，图1中 的箭头21表示正弦振动的方向)之间}夹入测定样品，以与上部圆锥型圆 盘1的上面垂直的中心轴22为轴边使频率(f)(单位Hz)变化边正弦 振动，从而向测定样品施加应力(ct)(单位Pa)，测定其结果产生的应 变(e)(单位rad)和相位角(5)(单位rad)。由频率l 10Hz下的相 位角(S)求出tanS。损耗弹性模量(G，，)和储藏弹性模量(G，)，根据JIS K7244—l —1998 《塑料一动态机械特性的试验方法第1部.*通则》，由应力(cj)和应变 (s)的比(cj/s)算出复弹性模量(G*=cj/S)(单位Pa)后，作为复弹性 模量(G"的实数部分，由式(G、G、o一算出储藏弹性模量(G')，由 式《G"-G^sinW算出损耗弹性模量(G")。以下示出测定条件。测定装置动态粘弹性测定装置(例如，HAAKE公司制l/才7卜W 7 RS75 )测定夹具直径20mm铝制圆盘(上部圆锥型圆盘角度2度) 样品量0.5mL 旋转滑动应力10Pa 测定温度23 °C 频率1 10HztanS成为糊状物体变形容易程度的尺度，tanS越小，表示越接近固体 而难以变形，tanS越大，表示越接近液体而容易变形。当tanS小于3时， 糊状物体变得更难以变形，填充时巻入糊状物体中的空隙变得更难消失。 其结果，糊状物体固化后在开口部内更容易产生残留空隙产生的空洞。另 一方面，如果tan5超过30，由于糊状物体的变形性过度提高，因此固化 前糊状物体变得更容易陷落。其结果在开口部更容易产生凹陷、或空隙。本专利技术的电子基板填充用树脂的储藏弹性模量(G')(单位Pa)，在 频率lHz下，优选10 10000，更优选20 1000，特别优选30 500，最 优选为40 200。此外，同样地在频率5Hz下，优选50 50000，更优选 100 5000，特别优选150 2500，最优选为200 1000。此外，同样地在 频率10Hz下，优选100 100000，更优选200 10000，特别优选300 5000，最优选为400 2000。如果为这些范围，未填充(凹陷、或空隙产 生的空洞等)的产生能够得到进一步抑制。此外，损耗弹性模量(G")(单位Pa)，在频率lHz下，优选30 300000，更优选100 25000，特别优选210 10000，最优选为400 3000。 此外，同样地在频率5Hz下，优选150 1500000，更优选500 125000， 特别优选1050 50000，最优选为2000 15000。此外，同样地在频率10Hz 下，优选300 3000000，更优选1000 250000，特别优选2100 100000， 最优选为4000 30000。如果为这些范围，未填充(凹陷、或空隙产生的 空洞)的产生能够得到进一步抑制。本专利技术的电子基板填充用树脂的挥发成分(单位:重量c/。、133Pa、8(TC、4小时)为0.2以下，更优选为0.15以下，特别优选为0.1以下。如果为 该范围，未填充(凹陷、或空隙产生的空洞)的产生能够得到进一步抑制。应予说明，挥发成分按照JIS K0067—1992《化学制品的减量和残分 试验方法》3丄1干燥减量试验法进行测定。本专利技术的电子基板填充用树脂的粘度(单位Pa，s、 23°C、 JISZ8803 一1991、 8.采用单一圆筒形旋转粘度计的粘度测定方法)优选为200 2000，更优选为300 1500，特别优选为400 1200，最优选为450 1000。 如果为该范围，未填充(凹陷、或空隙产生的空洞)的产生能够得到进一 步抑制。再者，为了防止填充时或固化时的空隙巻入，考虑使粘度小于上 述范围本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子基板填充用树脂，其特征在于：含有无机填料（Ｆ）和固化性树脂（Ｋ），在频率１～１０Ｈｚ下全部的ｔａｎδ｛损耗弹性模量（Ｇ”）／储藏弹性模量（Ｇ’）｝为３～３０，并且挥发成分（１３３Ｐａ、８０℃、４小时）为０．２重量％以下。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：孝田和彦，
申请(专利权)人：日本诺普科助剂有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[]
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