电子基板填充用树脂制造技术

本发明专利技术提供即使应用于小开口部时也不易产生开口部的未填充的电子基板填充用树脂。使用的电子基板填充用树脂的特征在于：含有无机填料（Ｆ）和固化性树脂（Ｋ），在频率１～１０Ｈｚ下全部的ｔａｎδ为３～３０，并且挥发成分（１３３Ｐａ、８０℃、４小时）为０．２重量％以下。粘度（２３℃）优选２００～２０００Ｐａ.ｓ。以（Ｆ）和（Ｋ）的重量为基础，优选含有５５～９０重量％的（Ｆ）、１０～４５重量％的（Ｋ）。（Ｆ）含有体积平均粒径为３～８μｍ的球状无机填料（Ｆ１）和体积平均粒径为０．１～３μｍ的非球状无机填料（Ｆ２），以（Ｆ）的重量为基础，优选含有５０～９９重量％的（Ｆ１）、１～５０重量％的（Ｆ２）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子基板填充用树脂。更具体地说，涉及适用于印刷线路板、硅晶片等基板中设置的开口部(通孔(throughhole)、导通孔(viahole)等)的填充的电子基板填充用树脂。
技术介绍
作为电子基板填充用树脂，已知在频率10 100md/s的任意频率下储 藏弹性模量(G，)的值在损耗弹性模量(G")的值以上(tanS (损耗弹性 模量(G") /储藏弹性模量(G')《1}的树脂(专利文献l)。专利文献1:特开2004 — 63104号公报
技术实现思路
对于现有的电子基板填充用树脂，如果基板上设置的开口部(通孔 或导通孔等)的最小直径达到0.3mm以下，则存在产生未填充(凹陷或空 隙产生的空洞等)的开口部的问题。本专利技术的目的在于，提供即使应用于小的开口部(最小直径达到 0.3mm以下)时也不易产生开口部的未填充(凹陷、或空隙产生的空洞等) 的电子基板填充用树脂。本专利技术人为了解决上述课题反复进行了锐意研究，结果完成了本发 明。即，本专利技术的电子基板填充用树脂的特征以以下方面为要旨含有无 机填料(F)和固化性树脂(K)，在频率l 10Hz下全部的tan5(损耗弹 性模量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子基板填充用树脂，其特征在于：含有无机填料（Ｆ）和固化性树脂（Ｋ），在频率１～１０Ｈｚ下全部的ｔａｎδ｛损耗弹性模量（Ｇ”）／储藏弹性模量（Ｇ’）｝为３～３０，并且挥发成分（１３３Ｐａ、８０℃、４小时）为０．２重量％以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：孝田和彦，
申请(专利权)人：日本诺普科助剂有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[]