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本发明涉及一种用以使两个待压合电子元件电性及机械连接的热压合装置及采用该热压合装置的热压合方法。该热压合装置包括一控制单元及一与该控制单元电连接的热压触头，其中该热压触头包括多个加热本体，该控制单元分别控制每一加热本体工作。该热压合装置通过...该专利属于群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司授权不得商用。