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公开了一种形成用于嵌入到印刷线路板或有机半导体封装衬底内的单独薄膜电容器的方法，它包括通过喷砂或其它手段去除电容器的选定部分，使得陶瓷电介质不会与酸蚀刻溶液接触。...
该专利属于E.I.内穆尔杜邦公司所有，仅供学习研究参考，未经过E.I.内穆尔杜邦公司授权不得商用。

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