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本发明的层叠型半导体装置为包含有被层叠的多个半导体装置、连接至所述半导体装置且含有设置于端面的电极的多个中继基板、以及将设置于所述中继基板端面的电极予以连接的连接基板。设置于中继基板端面的电极为利用例如具有导电性的接着剂或各向异性导电薄膜而...
该专利属于斯班逊有限公司;斯班逊日本有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过斯班逊有限公司;斯班逊日本有限公司授权不得商用。

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