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本发明公开了一种热沉材料及其制备方法电子封装材料，制备方法包括以下步骤：依次层叠下高导热材料层、下低膨胀系数材料层、中间材料层、上低膨胀系数材料层以及上高导热材料层，制备预制热沉材料；对下高导热材料层以及上高导热材料层加压，加热预制热沉材料...
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