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无风扇芯片散热装置制造方法及图纸
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下载无风扇芯片散热装置的技术资料
文档序号:3722195
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本发明公开了一种特别适用于粉尘、污染或振动严重的工业现场使用的无风扇芯片散热装置,其特征在于它是直接采用带金属鳍片的机箱作为散热体,以与需要散热的芯片一一对应的导热橡胶块作为导热体,并通过机箱内的凹槽导轨与导热橡胶热端连接固定,导热橡胶的冷...
该专利属于南京理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过南京理工大学授权不得商用。
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