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本发明提供一种能防止半导体芯片搭载电路产生导通不良的半导体芯片搭载电路的制造方法及其安装电路。本发明的半导体芯片搭载电路（１）的制造方法主要由三个工序构成。在第一工序中，在安装电路（１０）的连接端子（１２）的表面上以焊锡镀覆形成圆锥螺旋状的...
该专利属于阿尔卑斯电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过阿尔卑斯电气株式会社授权不得商用。

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