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本发明涉及功能材料技术领域，具体涉及一种半导体研磨胶带，其包括第一聚噻吩涂层、PO基材层、聚氨酯底涂层、压敏胶层及抗静电离型膜层，所述胶带由第一聚噻吩涂层、PO基材层、聚氨酯底涂层、压敏胶层及抗静电离型膜层由上向下依次复合制备；所述压敏胶层...
该专利属于昆山博益鑫成高分子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山博益鑫成高分子材料有限公司授权不得商用。

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