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本发明涉及配线电路基板。该配线电路基板在基底绝缘层的一面上形成第一配线图形和第二接地层，在基底绝缘层的其他面上形成第二配线图形和第一接地层。在基底绝缘层的通孔内形成相互连接第一配线图形和第二配线图形的金属电镀层。按照覆盖第一接地层和第二配线...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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