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本发明涉及含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂和四元以上的醇的导电性膏组合物、及使用了该导电性膏组合物的印刷线路板。所述的本发明涉及的导电性膏组合物，能够采用１次涂覆操作来形成充分厚度的涂膜，即使采用少于以往的涂覆次数也能够形成充分高...
该专利属于大日本印刷株式会社;日本印帝股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过大日本印刷株式会社;日本印帝股份公司授权不得商用。

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