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一种挠性电路板的层压用填充包敷材料，基本成分为聚乙烯树脂，该薄膜还包含流动性改性剂、脱模剂和发泡剂。该材料在熔融状态的流动和渗透性被抑制，熔融物和隔离钢板剥离性好，成本低。使用该填充包敷材料的挠性电路板的层压工艺成本低，钢板清除操作方便，制...
该专利属于周伟所有，仅供学习研究参考，未经过周伟授权不得商用。

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