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公开了一种用于挠性印刷线路板的具有基材的粘合片。该粘合片防止多层挠性印刷线路板或挠性－刚性印刷线路板的加工过程中树脂组合物颗粒脱落，并且刚性高、可模制性极好。这种粘合片被用来结合聚酰亚胺树脂制成的挠性印刷线路板，并且包含织造织物或非织造织物...
该专利属于松下电工株式会社;日清纺绩株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电工株式会社;日清纺绩株式会社授权不得商用。

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