【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用来结合挠性印刷线路板的粘合片及其制造方法。另 外，本专利技术涉及通过使用所述粘合片得到的多层挠性印刷线路板和挠 性-刚性印刷线路板。
技术介绍
传统的多层挠性印刷线路板是通过例如下列方法制造的。也就是 说，将聚酰亚胺树脂制成的双面覆铜箔挠性衬底两个表面上的铜箔图 案化蚀刻，来形成内层电路，随后将聚酰亚胺树脂制成的覆盖层加压 结合到各个内层电路的整个表面，来得到挠性印刷线路板。接下来， 将单面覆铜箔外层挠性衬底通过粘合剂加压结合到这种挠性印刷线 路板两个表面的各面来得到多层挠性印刷线路板，该多层挠性印刷线 路板具有用于安装电子元器件的多层部分。另 一 方面，挠性-刚性印刷线路板是通过例如下列方法制造的。 也就是说，将多个通过树脂浸入基材中得到的预浸料坯层合，来形成 刚性衬底。接下来，通过粘合剂结合这种刚性衬底与用上述相同方式 制造的挠性印刷线路板，来得到挠性-刚性印刷线路板。作为用来结合聚酰亚胺树脂制成的挠性印刷线路板的粘合剂，例如有日本专利公报No. 3506413中公开的改性环氧树脂膜，和通过环 氧树脂浸入基材中并且随后干燥产物得到的粘合剂。然...
【技术保护点】
一种具有基材的粘合片，其用来结合聚酰亚胺树脂制成的挠性印刷线路板，并且包含作为基材的织造织物或非织造织物和树脂组合物， 其中所述树脂组合物包含以下必要组分 （ａ）环氧树脂，其在分子中具有两个或更多环氧基团； （ｂ）聚碳二亚胺树脂，其可分散在溶剂中，组分（ａ）的所述环氧树脂也可分散在所述溶剂中，并且其数均分子量为２０００或更多并且小于１００００； （ｃ）咪唑固化剂，并且 所述组分（ａ）和组分（ｂ）的重量比为８０∶２０至２０∶８０。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤克彦，米本神夫，泽田知昭，高桥郁夫，富田秀司，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，日清纺绩株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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