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提供加工时的外观优异且介电常数低的树脂组合物以及使用了上述树脂组合物的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片和印刷线路板。树脂组合物含有热固化性树脂(A)和填充材料(B)，上述填充材料(B)含有满足下述式(i)且平均粒径为0.01～10μm的中...
该专利属于三菱瓦斯化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱瓦斯化学株式会社授权不得商用。

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