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本发明是涉及电路板中分立式去耦埋入电容的超低寄生电感设计。它是将通孔或盲孔在电极上密集排列，达到减小寄生电感，提高埋入电容的工作频率，使电路板的电源完整性和信号完整性得到改善的目的。当前的分立式埋入电容的最低谐振频率一般在几百ＭＨｚ到２ＧＨ...
该专利属于成都锐华光电技术有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都锐华光电技术有限责任公司授权不得商用。

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