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本发明涉及芯片封装技术领域，提出了一种超薄芯片的封装工艺，包括以下步骤：步骤S1、对未加工硅片进行减薄，减薄面上粘贴DAF膜并形成第一中间体；步骤S2、裁剪第一中间体以形成多个第二中间体；步骤S3、先将第二中间体贴合在封装基板上，再将待封装...
该专利属于深圳市芯海微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市芯海微电子有限公司授权不得商用。

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