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本发明是关于一种增加引脚强度的半导体封装载膜与封装构造，主要包含一可挠性介电层、复数个形成于该可挠性介电层上的引脚、一补强金属层以及一局部覆盖该些引脚的防焊层。其中至少一引脚是具有一弯折点，其是被该补强金属层所覆盖。并且，该防焊层更覆盖该补...
该专利属于南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司授权不得商用。

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