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本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，所述布线电路基板具备第１绝缘层，形成于第１绝缘层上的具有端子部的导体布图，在第１绝缘层上的用于包覆导体布图而形成的第２绝缘层。按照端子部的表面从第１绝缘层及第２绝缘层露出的状态进行设置。至少在端子部的...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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