温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种用于附着焊料粉末的方法，包括以下步骤：　　　　用增粘剂化合物处理电子电路板的暴露的金属表面，从而将粘性赋予所述金属表面以形成粘性部分；以及　　　　将悬浮在液体中的焊料粉末浆料供应给所述粘性部分，从而引起所述焊料粉末的附着。...
该专利属于昭和电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过昭和电工株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。