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本发明提供一种具有内埋式导电线路的电路板的制造方法，是于基板的表面上形成内埋的导电线路层，并增加接垫及手指的高度，以利后续灌胶的制程。...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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