专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
日立化成工业株式会社
>
半固化片、采用它的多层布线板及电子部件制造技术
>技术资料下载
下载半固化片、采用它的多层布线板及电子部件的技术资料
文档序号:3720140
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明的目的是提供一种无加工性劣化,降低介质损耗正切、重量、成本的与高频对应的布线板材料及采用它的电子部件。在聚烯烃纤维与高强度纤维复合的基材中含浸热固性低介质损耗正切的树脂组合物的半固化片及其固化物形成作为绝缘层的电子部件。...
该专利属于日立化成工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。