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本公开提供一种半导体封装器件，半导体封装器件包括：框架基岛，包括基岛焊盘、第一引脚和第二引脚，基岛焊盘表面具有第一焊接区和第二焊接区；场效应晶体管，包括在垂直基岛焊盘表面方向上相背的第一侧和第二侧，第一侧表面贴装于第一焊接区，场效应晶体管的...
该专利属于杭州芯迈半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州芯迈半导体技术有限公司授权不得商用。

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