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本发明涉及晶圆保护胶带，其特征在于，包括：离型层；软质粘结层，配置在上述离型层上；以及硬质层，配置在上述软质粘结层上，包括高分子树脂及着色剂，上述晶圆保护胶带满足如下式1：0％≤
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该专利属于利诺士尖端材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过利诺士尖端材料有限公司授权不得商用。

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