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本发明提供一种半导体芯片的失效点位置的切片方法及切片装置，切片方法包括：获取失效点位置；在所述失效点位置的外围进行组合标记处理，获取组合标记位置，其中，所述组合标记位置包括外围标记组、示警标记组以及目标标记组；根据所述外围标记组对所述失效点...
该专利属于合肥晶合集成电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥晶合集成电路股份有限公司授权不得商用。

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