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本实用新型公开了一种电子器件，包括：天线基板；射频基板，设置在天线基板上方，并且与天线基板之间具有间隔；电屏蔽层，至少设置在间隔中。上述技术方案提供的电子器件，通过堆叠设置的射频基板和天线基板，可以减少射频基板和天线基板中需要的线路的层数，...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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