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本发明公开了一种半导体检测设备标定的方法，属于半导体测试技术领域，具体方法包括：步骤一：获取晶圆测试方案，提取对应的测试特征，根据获得的测试特征匹配对应的图像采集设备，获得目标设备；步骤二：进行目标设备的评估安装；步骤三：进行图像采集，将C...
该专利属于东莞市兆恒机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市兆恒机械有限公司授权不得商用。

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