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本发明提供一种配线电路基板。配线电路基板具有基底绝缘层和配线。配线由基底绝缘层的上表面一侧的端子部、基底绝缘层的通孔内的镀铜层、和基底绝缘层的下表面一侧的配线图形构成。在基底绝缘层的上表面一侧以覆盖端子部和通孔内的镀铜层的方式设置有保护电镀...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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