【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及应用于各种电气设备和电子设备中的配线电路基板。
技术介绍
在各种电气设备或电子设备中使用有配线电路基板(例如，参照曰本特开平5-152692号公报)。 io —般而言，配线电路基板在基底绝缘层上形成有由铜构成的配线图形。通常，在配线图形上形成有盖绝缘层，在端子部配线图形露出在外。当在高温而且高湿度的条件下长时间使用这种配线电路基板时，铜离子溶析在露出在外的端子部上。在这种情况下，存在因铜离子而在邻近的配线图形之间产生短路的问题。 15 为此，为了防止上述的铜的离子迁移(ion migration),历来，使用以金属电镀层覆盖配线图形的端子部的技术。图13为表示现有的配线电路基板的图。其中，在图13中，(a)为配线电路基板的一端的外观立体图，(b)为配线电路基板的截面图。 在图13所示的配线电路基板500中，在基底绝缘层501上形成有 20多个配线图形502。在基底绝缘层501上形成有盖绝缘层503，其覆盖除配线图形502的端子部以外的配线图形502的表面。另外，在没有被盖绝缘层503覆盖的配线图形502的端子部的表面上，形成有镀镍层504和镀金层5...
【技术保护点】
一种配线电路基板，其特征在于，包括：具有第一通孔的基底绝缘层；设置在所述基底绝缘层的一个面的包括所述第一通孔的区域上的由金属材料构成的端子部；设置在所述基底绝缘层的另一个面的包括所述第一通孔的区域上的第一导体图形；通过所述第一通孔内，电连接所述端子部和所述第一导体图形的第一金属层；在所述基底绝缘层的所述一个面一侧，以覆盖所述端子部和所述第一金属层的方式设置的由金属材料构成的保护层；和以覆盖所述第一导体图形和所述第一通孔的方式设置在所述基底绝缘层的所述另一个面上的第一绝缘覆盖层。
【技术特征摘要】
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