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本发明披露了一种载体和一种用于制造印刷电路板的方法。该用于制造印刷电路板的方法可以包括：在一对释放层中的每一层上形成第一电路图案，该释放层通过粘合层分别附着于基层的任一侧；将该一对释放层与基层分离；将该一对释放层堆叠并压到绝缘基板的任一侧上...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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