【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种载体(载板，carrier)和用于制造印刷电路板 的方法。
技术介绍
电子工业中的发展已经促使产生了更小和更具功能性的电子 部件如移动电话等，因此，也产生了对于更小和更高密度的印刷电 路板的不断增长的需求。随着向更轻、更薄、和更简化的电子产品 发展的这样的趋势，印刷电路板也被赋予更精细的图案、更小的尺 寸、以及封装的形式。目前广泛使用的用于制造精细电路图案的一种技术是光刻法， 光刻法是一种在涂覆有光致抗蚀剂薄膜的板上形成图案的方法。然 而，当使用这种方法时，随着用于半导体元件的集成程度增加，可 能需要用于更短频率的曝光冲支术，以Y更形成^r细图案(fine-lined pattern )。还已经使用诸如MSAP (改良的半添加工艺)、SAP (半添加工 艺)等的工艺(处理方法)作为实现精细电路图案的高密度的方法， 在这些工艺中，将电路选择性地生长在薄铜膜上。然而，由于在材 泮牛和新"i殳备4更资方面所需的额外的基础i殳施，以及由于在去除薄铜 膜的不用作电路的部分的工序过程中可能会在已完成的电路上产 生损坏，从而不能获得目标电路宽度，因此在应用这...
【技术保护点】
一种载体，包括： 基层； 一对粘合层，每个所述粘合层堆叠在所述基层的任一侧上，所述粘合层具有这样的质量使得所述粘合层的粘合强度随着预定的因子的施加而降低；以及 一对释放层，所述释放层分别附着于所述一对粘合层。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴正现，朴贞雨，金尚德，崔宗奎，金智恩，姜明杉，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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