专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
日立化成工业株式会社
>
预浸体、贴金属箔层叠板及使用它们的印刷电路板制造技术
>技术资料下载
下载预浸体、贴金属箔层叠板及使用它们的印刷电路板的技术资料
文档序号:3719307
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供通过使与金属箔或纤维基材间的粘接性优良、耐热性优良的挠性高的树脂浸含于薄纤维基材,来获得尺寸稳定性与耐热性优良,可弯曲且能以高密度收容于电子机器筐体内的印刷电路板的预浸体以及使用其的贴金属箔层叠板与印刷电路板。本发明的预浸体是使含...
该专利属于日立化成工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。