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本发明的布线电路基板的制造方法包括：准备金属支撑基板的工序；在金属支撑基板上形成金属箔的工序；在金属箔上形成绝缘层的工序，使金属箔的不需要的部分露出；以绝缘层作为防蚀涂层，蚀刻不需要的部分的工序；以及在绝缘层上形成多条布线的工序。...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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