【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。更具体涉及带电路的悬挂基板等布 线电路基板的制造方法。
技术介绍
硬盘驱动器上装备有安装磁头的带电路的悬挂基板。带电路的悬挂基板通 常是在不锈钢制成的金属支撑基板上依次形成树脂制成的绝缘层和铜制成的 导体图形。在这样的带电路的悬挂基板中，由于金属支撑基板是由不锈钢制成的，所 以导体图形的传输损失较大。于是，为了降低传输损失，提出了在不锈钢制成的悬挂板上形成绝缘层， 在该绝缘层上形成铜或者铜合金制成的下部导体，在该下部导体上依次形成绝缘层、记录侧导体以及再生侧导体的技术方案(如参照日本专利特开2005 — 11387号公报)。此外，提出了具有金属支撑基板、在金属支撑基板上形成的金属薄膜、在 金属薄膜上形成的金属箔、在金属箔上形成的基底绝缘层、基底绝缘层上形成 的导体图形的带电路的悬挂基板(如参照日本专利特开2006 — 245220号公报)。此带电路的悬挂基板的制造方法如下首先准备金属支撑基板，在该金属 支撑基板的整个表面通过溅射形成金属薄膜。接下来，在金属薄膜的表面以 与金属箔的图形倒置的图形形成保护层。其后，以保护层作为电镀保护层， 通过电解电...
【技术保护点】
一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，包括： 准备金属支撑基板的工序； 在所述金属支撑基板上形成金属箔的工序； 在所述金属箔上形成绝缘层的工序，使所述金属箔的不需要的部分露出； 以所述绝缘层作为防蚀涂层，蚀刻所述不需要的部分的工序；以及 在所述绝缘层上形成多条布线的工序。
【技术特征摘要】
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