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本实用新型公开了一种二极管封装结构，涉及二极管封装技术领域，该结构包括：壳体；二极管芯片，所述二极管芯片设置于所述壳体内部；第一端子，所述第一端子与所述二极管芯片的第一电极连接；第二端子和金属结构，所述金属结构的一端连接所述二极管芯片的第二...
该专利属于深圳芯能半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳芯能半导体技术有限公司授权不得商用。

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