温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种无Ｐｂ焊料合金，以质量％计含有０．１～１．５％的Ａｇ、０．５～０．７５％的Ｃｕ、满足１２．５≤Ｃｕ／Ｎｉ≤１００关系的Ｎｉ、余量为Ｓｎ及不可避免的杂质。焊料合金以质量％计含有０．３～１．２％的Ａｇ。另外，焊料合金以质量％计含有...
该专利属于日立金属株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立金属株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。